大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的體現。

LED大功率投光燈的關鍵技術及先進工藝包括：

（1)、實現外觀小型化的大功率燈具

小型化燈具外型，主要得益于二次封裝材料的開發和封裝工藝的改進。考慮到燈具在白天不工作狀態時，直接會裸露在人們視線當中，為避免此情況，采用此種小型化方式的設計，一方面提高戶外使用的隱蔽性能，最小程度影響安裝環境的整體性；另一方面解決業主與建筑師最關心的問題：燈光如何跟建筑很好地融合，做到真正的“見光不見燈”。

(2)、結構模塊化設計

模塊化設計在燈具的生產制作中有很大的便利性。無論從產品定位，產品系列化統一性，還是從生產制作中都有很大的優勢，既可單獨作為一款燈具，也可由多個模塊拼接組裝成多款式的燈具，作為系列化來說，不同功率燈具在外觀造型，風格可以很恰當的保持一致性，一方面提高產品辨識度，另一方面充分體現產品的多樣化，在生產制作中，減少多種產品多副模具所帶來的高制作成本，以及縮短多樣化產品生產的周期 ，達到最少的模具生產最多樣產品的效果，組裝便利，從而提高生產效率。

(3)、散熱 共混改性材料

常規LED燈具上標注的壽命，指的是LED顆粒的壽命，但LED顆粒的壽命不能代表整個燈具的壽命，一套燈具除了LED顆粒還有電路，電源，驅動等。對于大功率而言，影響以上壽命最關鍵的問題就是散熱。

散熱技術主要有兩種：主動和被動散熱。常規大功率燈具是通過結構性散熱，比如將所有光學模塊集成到一個燈體上。而大功率系列LED投光燈打破了這種思路，將整體劃分為部分，用一個個模組組合成各種燈具，然后通過解決每個模組的散熱問題來達到整體的一個均勻散熱問題。光源模組使用的是經過再改良和研發的高性能材料，對進口的多種基本材料進行共混改性，改變原來材料性狀，研發出耐溫可達200℃的封裝材料，同時解決了材料的穩定性和透光性問題，再利用納米導熱材料，解決芯片的散熱和導熱問題。

(4)、燈具防水性能

采用二次封裝的技術從單顆光源模塊開始防護，自身具有全防水，改變國內外基本上一直采用的產品外殼封裝防水、防水等級低的技術缺陷。利用先進的生產設備和獨特的工藝，不僅根本上對燈具的防水性能進行了保障，而且二次封裝材料防水技術實現了大功率LED燈具的小型化，有效提高了生產效率和燈具品質，降低燈具成本，同時也擴展了應用場合和領域，產品達到IP68防護等級。

勇電照明二次封裝大功率LED投光燈樣式新穎，外形小巧精致，外殼顏色可根據用戶喜好定制，是一款性價比較高的燈具，采用模塊化方式，可拼接成更大功率的燈具。內部二次封裝防水光源模塊，防護等級達到IP68。發光均勻，投光距離遠，效果佳。主要用于戶外景觀，墻體廣告，大樓內外，大型建筑物，大型橋梁護欄的墻體投光燈用。更多大功率投光燈系列產品信息可登錄勇電照明官網查看。